地址：深圳市沙井街道步涌沙井路全升昌工業(yè)園二棟一樓
聯(lián)系人： 厲先生 18681482740
Email：lilinhan1314@126.com
網(wǎng)址：www.555198.cn
為了解決以上技術(shù)問題，本實用新型目的在于提供一種地端子與金屬外殼短路接觸母彈片連接器，以提高產(chǎn)品良率率。
為達到上述目的，本實用新型提出的技術(shù)方案為：
一種地端子與金屬外殼短路接觸母彈片連接器，包括金屬外殼、前塑膠主體、PCB板及設(shè)置在金屬外殼內(nèi)部從上往下依次設(shè)置的上EMI彈片、上塑膠主體、上排端子、卡勾彈片、下排端子、下塑膠主體、下EMI彈片，所述的上排端子與下排端子兩側(cè)設(shè)置地端子，所述的上排端子及下排端子前端與前塑膠主體連接，尾端與PCB板焊接，所述的上塑膠主體及下塑膠主體對應地端子的位置處分別設(shè)置有上槽孔及下槽孔，所述的上EMI彈片及下EMI彈片上對應地端子的位置處分別設(shè)置有上折邊及下折邊；所述的上折邊向下凸出穿過上槽孔與上排端子的地端子直接接觸；所述的下折邊向上凸出穿過下槽孔與下排端子的地端子直接接觸；所述的上EMI彈片及下EMI彈片與金屬殼體直接接觸。
其中，所述的上EMI彈片兩側(cè)設(shè)置上卡口，所述的上塑膠主體兩側(cè)設(shè)置有上卡塊，上卡口[敏感詞]上卡塊中使上EMI彈片安裝在上塑膠主體上；所述的下EMI彈片兩側(cè)設(shè)置下卡口，所述的下塑膠主體兩側(cè)設(shè)置有下卡塊，下卡口[敏感詞]下卡塊中使EMI彈片安裝在下塑膠主體上。